電動化・小型化・高信頼性化が進むエレクトロニクス分野では、銅合金に対して「高強度」「高導電性」「優れた加工性」が同時に求められます。
しかしこれらは相反する特性でもあり、材料設計における大きな課題です。
三菱マテリアルは長年にわたり、銅材料の製造・評価・用途開発を通じて、この課題に向き合い続けてきました。

その中で当社が着目したのが、マグネシウム（Mg）添加銅合金です。
銅（Cu）にMgを適切に添加・制御することで、強度、加工性、導電性のバランスを高いレベルで実現できることを見出しました。
しかし、Mg添加銅合金は材料設計だけでなく、製造においても高いハードルを伴います。成分制御や品質の安定確保が難しく、量産化は容易ではありません。
MSP（Mitsubishi Superior Performance）シリーズは、この「開発」と「製造」、2つのハードルを乗り越えて初めて実現した高性能Cu-Mg合金です。
独自の材料設計と製造プロセス技術を融合することで、安定した性能と量産品質を実現しています。

強度、導電率、加工性のバランスに優れたスタンダード材料 であり、自動車部品や半導体製品に多く採用されています。

厳しい曲げ加工に対応する高強度材料であり、小型化や省材料化に貢献します。

高い導電性と耐熱性を両立した材料であり、熱マネジメント用素材として注目されています。

MSPシリーズは、材料設計から製造・評価まで一貫した品質管理の下で提供されています。
また、実際の加工条件や用途を踏まえた技術サポートにより、お客様の製品開発を支援します。
今後も三菱マテリアルは、時代のニーズに応じて銅合金の可能性を追求し、更なる高性能化・高機能化を推進していきます。