1. ホーム
  2. 製品情報
  3. 銅ボール
  • 銅ボール

    主な用途

    銅配線めっき(プリント基板、半導体)/各種表面処理(装飾、食品包装)/るつぼ溶解原料等

    • 板
    • 条
    • 棒
    • 線
    • ボール

    ポジショニングマップ

    特長

    • 不純物量が少ないため局部的な溶解が起こりづらく、安定しためっきが可能です
    • ボール表面の油分付着が殆ど無く、めっき液の汚染がありません
    • 均一微細組織であり、溶解性に優れ、電流効率が良いです

    ※半導体配線用アノードは各種形状での対応が可能です。
    こちらよりお気軽にお問い合わせください。

    テクニカルデータ

    製品規格

      品種 濃度(ppm) サイズ(mmφ)
    りん 酸素 11 27 40 45 55
    含りん銅 DC 350~450 ≦20 - ○ ○ ○ ○
    DD 450~600 ≦20 ○ ○ ○ ○ ○
    無酸素銅 FF - ≦10 ○ ○ - - ○
    品種 分析値の一例(ppm)
    Cu P O S Fe Ni Zn Cd Mn Ag Pb Sn Sb Bi Te As Se
    DD 99.94% 500 8 3 < 1 < 1 < 1 < 1 < 0.5 16 < 1 < 0.5 < 0.5 < 0.5 < 0.5 < 0.5 < 1
    FF 99.99% < 1 5 3 < 1 < 1 < 1 < 1 < 0.5 17 < 1 < 0.5 < 0.5 < 0.5 < 0.5 < 0.5 < 1

    梱包形態

    段ボール箱(20㎏入り)、1000㎏、1200㎏積パレットで納入いたします。(別仕様、応相談)

    段ボール箱外観
    ※梱包例 1200㎏積/プラスチックパレット

資料ダウンロード