無酸素銅クラスの高い導電率を有する耐熱性の高いリードフレーム用銅合金
純銅と同等の導電率を有していながら強度、耐熱性に優れた銅合金でリードフレームや放熱板などパワー半導体用途に使用されています。
各種半導体パッケージ放熱板、トランジスタ－用リードフレーム、IC用リードフレーム等
ZCの化学成分は以下の通りです。
（重量％）
| Zr | Cu |
|---|---|
| 0.02 | 残 |
ZCの物理的性質は以下の通りです。
| 特性 | 代表値 |
|---|---|
| 比重 (293K) | 8.9 |
| 熱膨張係数 (×10-6/K：293～573K) |
17.7 |
| 熱伝導率 (W/(m・K)：293K) |
373 |
| 体積抵抗率 (μΩm：293K) |
0.018 |
| 導電率 (%IACS:293K) |
97 |
| 縦弾性係数 (kN/mm2: 293K) |
121 |
ZCの機械的性質は以下の通りです。
ZCは、リードフレーム用途の要求特性として純銅を上回る強度を有しております。
| 質別 | ||||
|---|---|---|---|---|
| 1/2H | H | EH | SH | |
| 引張強さ (N/mm2) |
245～295 | 295～355 | 355～410 | 410～470 |
| 伸び (%) |
6 | 4 | 2 | 2 |
| ビッカｰス硬さ※ (HV) |
(75～110) | (100～120) | (110～130) | (125以上) |
ZCの等時軟化特性を右に示します。
大電流の半導体デバイス用途での通電発熱に対応し、純銅と比較して高い耐熱性を示しています。
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