PICめっきは、銅合金と錫めっき層の界面に生じる銅錫化合物の形状を精密に制御し、柱状にすることで表面に均一微細に露出させ、その隙間に純錫が存在する特徴的な複相組織を有しています。

従来めっきおよびPICめっきの断面イメージ図

白い部分がCu-Sn化合物

従来めっきおよびPICめっきの表面図
（Cu-Sn化合物の表面露出状態）

1. 従来めっきと比較して、動摩擦係数が最大30％程度低減されます。
2. 銅錫化合物の隙間に多くの純錫を残存させており、優れた電気的信頼性を発揮します。

各種銅合金や黄銅にPICめっきを組み合わせることで、端子挿入時の摩擦抵抗を大幅に低減でき、車載端子の更なる高機能化が可能になります。