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  • Cu-Zr系銅合金

    ZC

    C15150

    主な用途

    各種半導体パッケージ放熱板/トランジスター用リードフレーム/IC用リードフレーム等

    • 板
    • 条
    • 棒
    • 線
    • ボール

    無酸素銅クラスの高い導電率を有する耐熱性の高いリードフレーム用銅合金

    ポジショニングマップ

    純銅と同等の導電率を有していながら強度、耐熱性に優れた銅合金でリードフレームや放熱板などパワー半導体用途に使用されています。

    リードフレーム

    特長

    1. 電気および熱伝導性が極めて良好です(導電率%IACS平均)。
    2. 純銅を上回る強度を有しています。
    3. 耐熱性に優れています。
    4. 非磁性です。
    5. 表面光沢や耐ウィスカー性に優れるリフローSnめっきも可能です。

    化学成分

    ZCの化学成分は以下の通りです。

    (重量%)

    Zr Cu
    0.02 残
    ※ 不可避不純物および微量添加元素を含む

    テクニカルデータ

    物理的性質

    ZCの物理的性質は以下の通りです。

    特性 代表値
    比重 (293K) 8.9
    熱膨張係数
    (×10-6/K:293~573K)
    17.7
    熱伝導率
    (W/(m・K):293K)
    373
    体積抵抗率
    (μΩm:293K)
    0.018
    導電率
    (%IACS:293K)
    97
    縦弾性係数
    (kN/mm²: 293K)
    121

    機械的性質

    ZCの機械的性質は以下の通りです。
    ZCは、リードフレーム用途の要求特性として純銅を上回る強度を有しております。

      質別
    1/2H H EH SH
    引張強さ
    (N/mm²)
    245~295 295~355 355~410 410~470
    伸び
    (%)
    6 4 2 2
    ビッカース硬さ※
    (HV)
    (75~110) (100~120) (110~130) (125以上)
    ※ ばね限界値、ビッカース硬さは参考値です。

    耐熱性

    ZCの等時軟化特性を右に示します。

    大電流の半導体デバイス用途での通電発熱に対応し、純銅と比較して高い耐熱性を示しています。

資料ダウンロード

ALLOY GUIDE(板/条)PDF