1GPa級の超高強度と高導電率を両立した新銅合金「MSP®5-SSH」を開発

～ 電子部品の小型化・大電流化を可能にし、AIサーバーやロボティクス関連部品の高性能化に貢献 ～

伸銅品事業における棒製品およびエコブラス鍛造品の製造・販売終了について

～ 事業ポートフォリオの高度化に向けた取り組み ～

PCIM Europe 2026出展のお知らせ

～ ニュルンベルクで最新パワーエレクトロニクス材料を紹介 ～

三菱マテリアル伸銅品事業の「大阪製作所」が始動

～ 堺・三宝統合を記念し初荷式を開催 ～

高強度・高耐熱無酸素銅「MOFC®-HR異形条」を新たに開発

～ 「異形条」により放熱部と接点部を同一素材で製造可能に ～

高強度銅合金「MSP®5-ESH」を新たに開発

～ ベリリウム銅・チタン銅に代わる世界最高水準のCu-Mg系合金 ～

銅加工事業における西日本生産拠点の組織統合について

～ 銅加工バリューチェーンの強化と事業成長の加速 ～

海外グループ会社による日本市場への銅帯（銅ブスバー）の販売について

世界最高水準の結晶粒成長抑制性能を実現した無酸素銅「MOFC®-GC（Grain Control）」を開発

～ 1000℃の熱処理後も微細で均一な結晶組織を維持 ～

自動車コネクタ端子用PICめっき®の「後めっき」処理体制を構築

PCIM Europe（2025/05/06-08@ドイツ・ニュルンベルク）出展のご案内

加工費改定のお知らせ

銅帯（銅ブスバー）製品の製造・販売終了について

クロム・ジルコニウム系銅合金「MZC®1 SH+」を新規開発

～ 次世代自動車部品向け、高強度・高導電率のバランスを実現した銅合金 ～

PCIM Europe（2024/06/11-13@ドイツ・ニュルンベルク）出展のご案内

若松製作所および関連子会社等住所（所在地）変更のおしらせ

日本銅学会 第57回論文賞を受賞

～ 当社の無酸素銅「MOFC-HR」優位性を裏付け ～

銅合金の特性予測モデルを構築

～ 三菱マテリアルのマグネシウム銅合金「MSP®シリーズ」優位性を裏付け ～

欧州及び北米市場展開を見据えた次世代鉛フリー快削黄銅GloBrass®のライセンス供与

メタルジャパン 高機能金属展 出展のご案内