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  • 2026/07/14

    1GPa級の超高強度と高導電率を両立した新銅合金「MSP®5-SSH」を開発～ 電子部品の小型化・大電流化を可能にし、AIサーバーやロボティクス関連部品の高性能化に貢献 ～

    プレスリリース

    1GPa級の超高強度と高導電率を両立した新銅合金「MSP®5-SSH」を開発
    ～ 電子部品の小型化・大電流化を可能にし、AIサーバーやロボティクス関連部品の高性能化に貢献 ～