三菱マテリアル株式会社（取締役社長：竹内 章、資本金：1,194億円、以下「三菱マテリアル」）と三菱伸銅株式会社（取締役社長：堀 和雅、資本金：87億円、以下「三菱伸銅」）は、「車載端子用銅合金「MSP®5」の開発」という題目で、平成29年3月31日に日本鉱業協会より第68回日本鉱業協会賞を受賞しましたので、お知らせ致します。
本題目は、平成28年6月15日、日本鉱業協会主催の「平成28年度全国鉱山･製錬所現場担当者会議発表講演」にて発表されました。合金設計方法として従来にない「高濃度Mg（マグネシウム）による固溶強化機構」に着目したこと、ならびに高強度・高導電性・優れた耐応力緩和特性や曲げ加工性といった性能面、環境負荷の高いまたは高価な合金元素を用いないという環境面、複雑な加工熱処理を必要とせず既存の製造工程で作製可能という生産面の特徴を高く評価されての受賞となりました。
「MSP®5」は、電子・電気機器用の導体材料としての幅広い展開が可能であり、特により高い強度と曲げ加工性を必要とする車載小型端子用の銅合金として採用され、量産が進んでいます。
| 受賞者 | ：伊藤優樹（三菱マテリアル中央研究所：研究員） |
| ：松永裕隆（三菱マテリアル中央研究所：研究員） | |
| ：牧 一誠（三菱伸銅若松製作所開発部：部長） | |
| ：小池慎也（三菱伸銅若松製作所開発部：主任） | |
| ：小林敬成（三菱伸銅若松製作所開発部：副主任） |
以上
