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プレスリリース
2026年
1GPa級の超高強度と高導電率を両立した新銅合金「MSP®5-SSH」を開発～電子部品の小型化・大電流化を可能にし、AIサーバーやロボティクス関連部品の高性能化に貢献～
新着情報
プレスリリース
お知らせ
2026年7月14日
1GPa級の超高強度と高導電率を両立した新銅合金「MSP®5-SSH」を開発
～電子部品の小型化・大電流化を可能にし、AIサーバーやロボティクス関連部品の高性能化に貢献～
プレスリリース
1GPa級の超高強度と高導電率を両立した新銅合金「MSP®5-SSH」を開発
～電子部品の小型化・大電流化を可能にし、AIサーバーやロボティクス関連部品の高性能化に貢献～
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