当社の親会社である三菱マテリアル株式会社（取締役社長：矢尾 宏、資本金：1,194億円、以下「三菱マテリアル」）は、このたび高濃度Cu-Mg固溶型合金の開発について、日本銅学会より第48回論文賞を授賞しましたので、お知らせいたします。
本賞は、日本銅学会誌「銅と銅合金」に掲載された研究論文のなかから、創意あふれる開発研究の推奨を目的とし、銅および銅合金技術の進歩発展に寄与するものに対して贈られます。
本論文では、高濃度Cu-Mg固溶型合金が、高強度、高導電率、低比重に優れるだけではなく、曲げ加工性、耐応力緩和特性にも優れているため、端子用導体材料に適していることを明らかにしています。
また、高濃度Cu-Mg固溶型合金は、性能面のみならず、環境負荷の高い添加元素を用いないという環境面、既存の単純な製造プロセスで作製できるという製造面においても優れていることから、新たに設備導入をすることなく、小型化、軽量化、環境負荷低減が望まれている端子用の次世代導体材料として非常に有望です。
このように、高濃度Cu-Mg固溶型合金は次世代の端子・コネクター材料として注目を浴びる合金ですが、今後も当社は、高濃度Cu-Mg固溶型合金の特性を活かした合金開発を、三菱マテリアル社と共同でさらに進めることで、新たな銅合金の実用化を目指してまいります。
【発表論文】
論文名
高濃度Cu-Mg固溶型銅合金の端子用材料としての諸特性
受賞者
伊藤優樹（三菱マテリアル中央研究所：研究員）
松永裕隆（三菱マテリアル中央研究所：研究員）
森 広行（三菱マテリアル中央研究所：副主任研究員）
牧 一誠（三菱マテリアル中央研究所：主任研究員）
