三菱マテリアル銅加工事業

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PRODUCTS INFORMATION

製品情報

ZCCu-Zr系銅合金

規格番号
CDA
C15150

無酸素銅クラスの高い導電率を有する耐熱性の高いリードフレーム用銅合金

合金の位置付け

純銅と同等の導電率を有していながら強度、耐熱性に優れた銅合金でリードフレームや放熱板などパワー半導体用途に使用されています。

主な特長

  1. 電気および熱伝導性が極めて良好です(導電率%IACS平均)。
  2. 純銅を上回る強度を有しています。
  3. 耐熱性に優れています。
  4. 非磁性です。
  5. 表面光沢や耐ウィスカー性に優れるリフローSnめっきも可能です。

主な用途

各種半導体パッケージ放熱板、トランジスタ-用リードフレーム、IC用リードフレーム等

リードフレーム
放熱板

化学成分

ZCの化学成分は以下の通りです。

(重量%)

Zr Cu
0.02
※ 不可避不純物および微量添加元素を含む

物理的性質

ZCの物理的性質は以下の通りです。

特性 代表値
比重 (293K) 8.9
熱膨張係数
(×10-6/K:293~573K)
17.7
熱伝導率
(W/(m・K):293K)
373
体積抵抗率
(μΩm:293K)
0.018
導電率
(%IACS:293K)
97
縦弾性係数
(kN/mm2: 293K)
121

機械的性質

ZCの機械的性質は以下の通りです。
ZCは、リードフレーム用途の要求特性として純銅を上回る強度を有しております。

  質別
1/2H H EH SH
引張強さ
(N/mm2)
245~295 295~355 355~410 410~470
伸び
(%)
6 4 2 2
ビッカース硬さ
(HV)
(75~110) (100~120) (110~130) (125以上)
※ ばね限界値、ビッカース硬さは参考値です。

耐熱性

ZCの等時軟化特性を右に示します。

大電流の半導体デバイス用途での通電発熱に対応し、純銅と比較して高い耐熱性を示しています。

お問い合わせ先

営業統括本部 営業一部

第二グループ (東京) TEL:03-6629-5865
第四グループ (大阪) TEL:072-233-9240

営業統括本部 営業二部

第三グループ  TEL:03-6629-5857

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